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业务服务

电路板销售、元器件销售、PCBA加工及OEM组装生产的专业制造服务商

类别

电路板制作

存货编码
没有此类产品
描述

多层印制板(盲孔、埋孔)

六层以上多层板

铅锡板

 

双面板

双面铝基板

四层化金

 

 

项目

技术指标

最大加工面积

多层板

600X450mm

板厚

单面/双面板

0.5-3.0mm

四层板

0.5-3.2mm

六层板

0.8-3.2mm

八层板

1.2-3.2mm

十层板

1.7-3.2mm

十二层板

2.0-3.2mm

板厚公差

多层板半固化片压制后厚度

型号为7628

0.17-0.18mm

型号为2116

0.11-0.12mm

型号为1080

0.07-0.08mm

多层板

≤0.8mm

±18%

0.8<t≤1.2mm

±15%

1.2<t≤2.5mm

±12%

2.5mm<t

±10%

最小线宽

0.15mm(6mil);常规或大面积铜(7-8mil)

线宽公差

±15-20%

最小间距

0.15mm(6mil);常规或大面积铜(7-8mil);

最小孔径

0.3mm(≤1.6mm板厚);板厚与最小孔径比例:5:1

异形孔宽度

孔化异形孔0.8mm;不孔化异形孔1.0mm

孔壁铜厚

≥20μm

镍层厚度

3-6μm

金层厚度

焊接部位

0.05-0.45μm

插头部位

≥0.8μm

金属化孔公差

Φ≤0.8mm

±0.05mm

Φ>0.8mm

±0.08mm

非金属化孔公差

Φ≤4.0mm

±0.05mm

Φ>4.0mm

±0.10mm

孔位公差

±0.05mm

外形尺寸公差

±0.20mm

V槽深度

板厚1/3

绝缘电阻

1012Ω(常态)

抗电强度

AC 1000V

抗剥强度

1.4N/mm

金属化孔拉脱强度

(Φ1.0孔) >50N

阻焊剂硬度

>5H

热冲击

265℃   5秒

阻燃等级

94v-o

最高工作温度

125℃

翘曲度

<0.01mm/mm

使用板料介电常数

标准为≤5.4,实际测试值一般在4.2-4.7之间

使用板料介值损耗

标准为≤0.035,实际测试值在0.008左右

使用板料基层铜箔18um或35um

镀铜层厚度在20um,成品铜层40um或55um左右

 

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